中文詞彙 英文翻譯 出處/學術領域 氧電漿輔助晶片接合 oxygen plasma assisted wafer bonding 【電子工程】 倒裝晶片接合法 flip chip bonding 【電子計算機名詞】 倒裝晶片接合器 flip chip bonder 【電子計算機名詞】
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