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碩士論文 - 國立交通大學機構典藏

封裝製程大致有晶粒切割(Die Saw)、黏晶(Die Bond)、銲線(Wire Bond)、. Page 18. 8. 封膠(Mold)，剪切/成形(Trim/Form)等步驟(圖3)。以下將依序作製程之簡介。 2.1.1 Die ...

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