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DDS2300 | 晶粒擴片機| 產品介紹

在有DAF(Die Attach Film)的薄晶圓分割製程裡，有著在全切加工的斷面會發生的毛邊(Burr)及上片(die bonding)時發生pick up不良等課題。在切割製程中採用DDS2300可 ...

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