你即將離開本站

並前往http://ba.cust.edu.tw/101_2help/dd.pdf

所謂IC封裝,就是在晶圓製造完成後,用塑膠或陶瓷等材料,將晶粒 ...

經過die bond後的導線架與晶粒。 ... Thin SOP,也就是黑色膠體厚度較薄的意思。 ... Die A针aca;將切割下來的晶粒分別黏在基板中央,此步驟與導線架封裝的Die bond類.

確定！ 回上一頁

查詢 「die bond意思」的人也找了：

  1. die bond頂針
    2.
  2. die bond設備
    3.
  3. die attach是什麼
    4.
  4. Die Bonder
    5.
  5. Die Bond
    6.
  6. Die bonding process
    7.
  7. die bond吸嘴
    8.
  8. 黏晶製程
    9.