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Die bonding - 中文百科知識

Die Bonding :貼片Die 亦指積體電路之心臟部份,系自晶圓(Wafer)上所切下一小片有線路的晶粒,以其背面的金層,與定架(Lead Frame)中央的鍍金面,做瞬間高溫之機械壓迫式 ...

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