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FOW與DAF環保薄膜應用在堆疊尺寸晶片之封裝研究

電子領域中產品的發展趨勢被要求尺寸縮減、性能提高和整合度提升。本文探討薄膜型黏晶材料主要應用於堆疊式晶片級封裝體(Stacked Chip Scale Package，SCSP)中， ...

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