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晶片製造工藝流程：IC封裝工藝簡介 - 每日頭條

指晶片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝 ... 將整片Wafer切割成一個個獨立的Dice，方便後面的Die Attach等工序；.

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