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晶片接著劑 - Henkel Adhesives

消費者繼續要求體積更小，功能更強的器件，而漢高的CDAF材料正在使這種持續的產品發展成為可能。 市場趨勢, 小型化封裝，增加了晶片/基島比(die-to-pad)（在某些情況 ...

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