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應用非導電性膠在高密度間距晶粒軟膜接合製程之研究 - 義守大學

Film ；NCF) 應用在晶粒軟膜接合(Chip on Film；COF) 材料與構裝上，分. 析與探討其非導電性膠材技術在高密度間距應用與改善製程良率、可靠度. 等。藉由不同成分與特性 ...

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