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第六章IC 構裝材料技術發展趨勢

IC 構裝用導電接著材料除具接著性外亦具有導電性，主要成分有. 二: 1.黏著劑(Binders) 2. ... Die attach 製程是為導通矽晶片和連接電極間如導線架，以導電接.

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