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DBG + DAF雷射切割

另外，因為是在研磨結束階段分割成晶粒，所以有望在加工薄形晶片時減小晶片破損的風險。今後如能在這種DBG製程中採用DAF(Die Attach Film) *2 的話，也有可能在SiP(System in ...

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