你即將離開本站

並前往https://jupiter.math.nycu.edu.tw/~weng/courses/IC_2007/PROJECT_NCTU_MATH/process/c93_t2_final.pdf

半導體製程簡介

IC封裝流程(Assembly). ASSEMBLY HOUSE (封裝廠). •晶粒切割(Wafer Saw). •黏晶(Die Attach). •焊線(Wire bond). •封膠(Molding). •化學處理(電鍍/合成/酸洗..).

確定！ 回上一頁

查詢 「die attach中文」的人也找了：

  1. die attach film成分
    2.
  2. Die Attach Film
    3.
  3. Die attach adhesive
    4.
  4. Die attach epoxy
    5.
  5. blue tape製程
    6.
  6. 半導體膠帶
    7.
  7. Dicing tape
    8.
  8. Blue tape Wafer
    9.