你即將離開本站

並前往https://www.solomon-3d.com/tw/%E5%9B%BA%E6%99%B6%E6%AA%A2%E6%B8%AC/

半導體晶片封裝製程，高精度固晶檢測解決方案 - SOLOMON 3D

固晶(Die Bonding/Die Mounting)是晶片封裝製程中的重要技術，透過接著劑(固晶膠)將晶片接著至導線架形成熱/電通路。固晶的精準與否，是半導體封裝產 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「die attach中文」的人也找了：

  1. die attach film成分
    2.
  2. Die Attach Film
    3.
  3. Die attach adhesive
    4.
  4. Die attach epoxy
    5.
  5. blue tape製程
    6.
  6. 半導體膠帶
    7.
  7. Dicing tape
    8.
  8. Blue tape Wafer
    9.