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迎向Chiplet新時代異質整合趨勢推動前後段分工重劃 - SEMI

人工智慧(AI)與5G將成為推動半導體未來十年成長的重要動能，為了提供更高的運算效能，處理 ... Yole對先進封裝的定義包含了嵌入裸晶(Embedded Die, ED)、扇入式晶圓級 ...

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