你即將離開本站

並前往http://www.sss-tech.com.tw/ueditor/php/upload/file/20161213/1481609184977910.pdf

Clip die bonder使用於高功率元件製造之製程技術與生產自動化 ...

5/10/20/30mil 等粗鋁線甚至是鋁帶, 如此使用者必須購買一台極為昂貴的粗鋁線. 打線機, 且產能甚低(相較於Clip die bonder), 於是Clip die bonder.

確定！ 回上一頁

查詢 「die中文半導體」的人也找了：

  1. die意思
    2.
  2. chip die差異
    3.
  3. 晶粒半導體
    4.
  4. gross die半導體
    5.
  5. wafer die計算
    6.
  6. ink die意思
    7.
  7. die bank半導體
    8.
  8. Wafer die
    9.