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IC 製程- 漢民科技- 提供半導體製造與平面顯示器製程設備

剝離：將裝置晶圓(Device Wafer)暫時地貼合到一個載具晶圓(Carrier Wafer)上，助其後製程的晶圓薄化處理，完成後製程序之後接續進行剝離程序。 晶片黏合(Die Bonder).

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