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晶圓切割後AI AOI 檢查機- 立達軟體科技股份有限公司

應用於半導體製程品質檢測的晶圓切割（Die Saw）檢測，為您進行晶圓切割後晶粒（die）邊緣歪斜、崩缺、破損等問題的精確把關。

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