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带Die-to-Die PHY IP 的系统级封装的量产测试 - Synopsys

半导体 行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。将有缺陷的产品投放市场的代价（经济和声誉）将非常地巨大。对于设计面向超大规模数据中心、网络和AI ...

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