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覆晶構裝在負載應力測試下晶片應力分佈之研究 - 國立中山大學

國立中山大學機械與機電工程學系半導體封裝測試. 產業研發碩士專班. 碩士論文 ... Stress Study of Silicon Die for Filp-Chip Package Under ... 中文摘要.

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