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封裝結構之尺寸與材料參數對熱傳效益之影響

結果顯示，QFN 封裝體的黏著劑(Die attach)熱傳導係數影響其散熱性能高達. 81.46%，且相較於其它控制因子而言， ... 圖5-3 QFN 之Die attach 熱傳導係數為1.5 W/m·k .

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