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dice半導體
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https://books.google.com.tw/books?id=yCE6EAAAQBAJ&pg=PA155&lpg=PA155&dq=dice%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94&source=bl&ots=GWt_KEqIK3&sig=ACfU3U3XrdSctR7dms0nHQWfbbLgqJLamw&hl=zh-TW&sa=X&ved=2ahUKEwigzfHJxa73AhVEMt8KHd0xDwYQ6AF6BQjIAhAD
111年職業衛生技師歷年經典題庫總彙 [專技高考技術士]
009 請概述半導體工業的製程和產品;並且說明生產過程所產生的主要化學危害。 ... 切割成片狀的晶粒(dice),再經焊接、電鍍、包裝及測試後即為半導體成品。
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