經蝕刻(etch)製程處理後的晶圓晶圓(Wafer)是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片 ... 而晶圓切割、構裝業係將製造完成的晶圓,切割成片狀的晶粒(dice),再經焊接、 ...
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