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半導體模具鋸切 - 乐鱼体育官网首页

為了將小芯片分離成單個Dice，切割過程需要進行切割和分離，稱為模具鋸切或晶圓切割。目前業界有兩種模具鋸切工藝：激光切割和刀片切割。 刀片切割原理： 在設備主軸高速 ...

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