半導體 業鋁銅製程金屬內連線均是使用濺鍍沈積法(Sputter deposition) 來沈積鋁銅合金。 ... 由於鋁銅薄膜濺鍍覆蓋的面積增加,可使小Dice的產品,位於晶圓邊緣的良率增加。
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