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晶圓是最常用的半導體材料,半導體大廠首先由普通矽砂拉製提煉,經過溶解、提純、蒸餾一系列措施製成單晶矽棒,單晶矽棒經過切片、拋光之後,就得到了單晶矽圓片(單晶矽晶 ...
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