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FOPLP 扇出型面板級封裝 - 專業技術｜群創光電

... 重要方向之一，並攜手IC Design House及OSAT等合作夥伴，進行異質整合之技術創新。 ... ~10μm的中高階半導體封裝，其面積是300mm Glass Wafer的7倍(如下圖所示)。

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