台維備有數台BGA返修台,從有鉛到無鉛製程的晶片及CPU Socket 拆焊返修完善率達95%以上,提高維修成功率,受到廣大客戶的支持與歡迎蒞臨戴爾銷售中心Dell 台灣包含筆 ...
確定! 回上一頁