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Case study 填縫能力是藉由晶粒缺陷來評估

由於半導體裝置密度的增加，積體電路(integrated circuit, IC)普遍包含了更多層次的 ... 組成，可以視為一個單位，並且以每單位缺點數(defects per unit, DPU)來計算。

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