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【宜特小學堂】先進製程晶片局部去層找Defect可用何種工具

特別是先進製程/ 記憶體晶片的樣品異常點(Defect)若過於分散，若想顧及每個位置，一般研磨(grinding)手法進行去層(delayer)風險較高，可能無法兼顧，該如何處理？

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