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為DDR4記憶體模組選擇最佳封裝材料(2) - 電子工程專輯.

在'免焊壓接'組裝期間，不會發生高溫暴露，因此，原理上也可以使用各種低溫塑膠。然而，大多數的OEM具有多種設計且通常他們喜歡使用相同的元件，包括DDR ...

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