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以新型DRAM實現即時視訊處理SWaP-C最佳化

右邊是標準的96接腳BGA封裝，體積大約9 x 13 mm BGA，與用於x16規格之DDR3/DDR4 DRAM一樣的封裝；在某些系統中，該封裝中的RPC DRAM可與DDR3互換。最左邊 ...

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