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微波氫氣電漿在材料處理之應用 - 材料世界網

... 再進行後續PECVD製程；(2)利用含氫之電漿沉積層(PECVD, SiH4 + NH3)，以擴散方式使氫原子進入矽層，與矽懸浮鍵Dangling Bond形成Si:H Bonding。

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