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Chip Scale Packaging 技術概論 - 材料世界網

別，就在於矽晶與基板(Substrate)或電路. 板之間，又加了一層薄膜材料或中介層 ... 刷電路板(PCB)，典型的板組裝流程為： ... 於0.5英吋見方，188腳數Daisy Chain.

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