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三星開發新一代2.5D封裝技術H-Cube - DigiTimes

三星電子(Samsung Electronics)和三星電機(Semco)、艾克爾(Amkor)合作，開發出新一代2.5D封裝解決方案H-Cube，因可堆疊多顆高頻寬記憶體(HBM)， ...

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