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低漲縮基板材料技術發展趨勢

表七為這三家公司所開發出Low CTE銅箔基板材料，具有高熱穩定性，Tg >150˚C，但在XY-CTE的熱膨脹係數只能降到12~15 ppm/˚C，若要應用到載板材料尚有需 ...

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