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喬越電子報-第十八期推動環保材料建構綠色供應鏈

針對CSP LED 封裝的特殊性，使用傳統灌封工藝，在晶片表面點上螢光膠，因螢光粉粒徑大小沉降、螢光粉 ... 缺點是柔輪易疲勞破損，而且起動力矩較大。

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