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六大LED封装技术谁将独占鳌头？ - 手机21IC电子网

一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比；另一方面，EMC、COB及高压 ...

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