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全球IC封装材料市场发展趋势- MBA智库文档

但現階段IC電子相關產品的設計方向多朝向小型化和薄型化進行，例如攜帶式產品行動電話、筆記型電腦等，傳統DIP、SO系列等構裝技術比重逐漸下降，BGA、CSP構裝級數已成 ...

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