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开源证券：内资厂商封装基板正迎来国产替代最佳机遇 - 金融界

与之相应的，以BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片基板封装）、FC（倒装芯片）等为主的封装基板应用领域扩大，封装基板向更细更小的线宽/线距发展，对应 ...

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