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涨知识：晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP） - 行家说

芯片尺寸封装（CSP）是指封装面积与芯片面积之比小于1.2:1 的技术，该技术有效 ... 与传统封装技术QFP 和BGA 封装产品相比，晶圆级芯片尺寸封装的产品 ...

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