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36氪独家｜「芯承半导体」已完成数亿元融资

一期工厂已正式通线，今年的两大任务是FC CSP基板量产、FC BGA基板交样。 芯承半导体. 高端封装基板生产商. A+轮广东省2022-03. 36氪报道通信/半导体.

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