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聊聊~半導體基礎概論IC封裝方式(基板基礎) - 痞客邦
實際台灣封裝產線產出約全球7成的封裝 傳統封裝隨著集成電路的迅速發展,集成度也越來越高,封裝大致發展歷程:TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→ ...
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