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FC-CSP详细| 半导体零部件| 京瓷(KYOCERA China)

FC-CSP载板. 随着便携式数码产品向小型薄型化发展，使得高密度装配需求高涨。在此背景下，对被组装其中的封装载板的薄型化呼声更高。 ... FC-BGA 有机封装基板.

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