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BGA/CSP器件焊點可靠性研究 - 電子工程專輯.

造成重量減輕的一個主要原因是微型器件封裝結構的廣泛採用，如球柵格陣列(BGA)或晶片級封裝(CSP)等。這類器件在應用之前，技術人員已針對其焊點進行了溫度 ...

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