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csp bga封裝
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http://www.ecooling.net/2017/11/22/x%E4%B8%8B%E8%BD%BD%E6%B5%8B%E8%AF%95/
常见芯片封装的类型介绍| eCooling
封装 类型1.BGA 球栅阵列封装2.CSP 芯片缩放式封装3.COB 板上芯片贴装4.COC 瓷质基板上芯片贴装5.MCM 多芯片模型贴装6.LCC 无引线片式载体7.
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「csp bga封裝」
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bga csp差異
csp封裝
CSP BGA
ic封裝種類
C4 bump