你即將離開本站

並前往https://www.materialsnet.com.tw/DocDnld.aspx?id=2210

Chip Scale Packaging 技術概論 - 材料世界網

通常CSP是針對. 單一晶片封裝技術，較其他種封裝技術. Page 2. 具有較佳的電氣性質，非常適用於輕薄. 短小且需穩健特性的攜帶式電子產品. 上。圖一為BGA , CSP及覆晶封裝 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「csp bga封裝」的人也找了：

  1. bga csp差異
    2.
  2. csp封裝
    3.
  3. CSP BGA
    4.
  4. ic封裝種類
    5.
  5. C4 bump
    6.