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小講堂| CCM攝像頭模組CSP封裝中的點膠工藝 - 安达智能装备

**一代的內存芯片封裝技術，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當於TSOP內存 ...

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