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bga csp 区别的搜索结果- 技术邻

CSP 之所以受到极大关注，是由于它提供了比BGA更高的组装密度，而比采用倒装片的板极组装密度低。 电子制造工艺技术 2021-06-23 1594 阅读. 帖子 一文看懂封装基板.

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