你即將離開本站

並前往http://www.caoke.net/Article/detail/id/250.html

LGA和CSP（BGA）芯片常见焊接不良 - 富创智能

动画・影像处理的中枢处理，导入优势：相比CSP，BGA成本低，由于没有锡球宽度限制,可以元件微细化。 ... 与BGA相比焊锡量少 ... 芯片封装材质变更、芯片BGA化.

確定！ 回上一頁

查詢 「csp bga封裝」的人也找了：

  1. bga csp差異
    2.
  2. csp封裝
    3.
  3. CSP BGA
    4.
  4. ic封裝種類
    5.
  5. C4 bump
    6.