你即將離開本站

並前往https://www.easyatm.com.tw/wiki/CSP%E5%B0%81%E8%A3%9D

CSP(Chip Scale Package)封裝，是晶片級 - 中文百科知識

CSP封裝 可以讓晶片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當於TSOP記憶體晶片面積的1/6。

確定！ 回上一頁

查詢 「csp bga封裝」的人也找了：

  1. bga csp差異
    2.
  2. csp封裝
    3.
  3. CSP BGA
    4.
  4. ic封裝種類
    5.
  5. C4 bump
    6.